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Cypress Semiconductor CorpMaxim IntegratedRohm SemiconductorSamsung Electro-Mechanics America, IncTexas InstrumentsXilinx Inc
關閉封裝/外殼 :
132-BQFP14-DIP（0.300"，7.62mm）144-LQFP16-DIP（0.300"，7.62mm）16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）20-DIP（0.300"，7.62mm）20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）28-DIP（0.600"，15.24mm）28-DIP（0.600"，15.24mm）插口28-LCC（J 形引線）32-DIP（0.600"，15.24mm）插口44-QFP56-VFBGA56-VFQFN 裸露焊盤68-LCC（J 形引線）8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）84-PLCC
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